券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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